固態功率控制器（SSPC）是電動飛機開發中的關鍵組件，并且必須小巧，響應速度快并且具有高可靠性。 碳化硅（SiC）半導體開關的發展為SSPC在電氣和熱性能方面提供了一系列改進。 在建議的SSPC設計中，將SiC MOSFET管芯安裝在鑄鋁走線上，在其下方是氮化鋁（AlN）層和鋁復合基板。 討論了i2t的概念及其在固態保護中的應用。 通過有限元分析（FEA）在這種幾乎全鋁的封裝上提供了SiC MOSFET的瞬態熱特性。 結合電學實驗證明了為350?CSiC瞬態結溫度而設計的120A標稱/ 1200A故障，320Vdc SSPC的關鍵瞬態熱性能。

越來越多的電動飛機（MEA）和全電動飛機（AEA）的趨勢正在促使人們對高性能電力電子系統提出更高的要求[1-8]。其中，固態功率控制器（SSPC）通過用更小，更輕，更快，更可靠的開關代替傳統的機械斷路器，在發展中發揮了重要作用[9-13]。盡管目前基于硅的SSPC在市場上可用于飛機，但由于相對較低的額定功率和較高的功率損耗，其應用僅限于二次配電系統。基于SiC的SSPC的固有優勢提供了更低的導通電阻，更高的擊穿電壓和導熱系數，以及更近的熱膨脹系數和更好的機械特性。前兩個優點極大地提高了SiC-SSPC的額定功率和密度。后三個在較高的瞬態結溫（>350?C）下具有更高的可靠性，因此可以使用更高的瞬態功率傳輸能力。此外，無需擴展控制器的尺寸和重量即可實現所有性能增強。

內容引用于：2011 Twenty-Sixth Annual IEEE 

High current and thermal transient design of a SiC SSPC for aircraft application